Yapılan piyasa araştırmaları günümüzde güncel Samsung ve iPhone amiral gemilerinin parça maliyetlerinin 300$'ın üstünde olduğunu gösteriyor. Daha önceki jenerasyonlarda ise bu 200$ civarlarında idi. Satış fiyatları da vergisiz Amerikan fiyatları olarak bahsedersek önceki jenerasyonlarda 650$ iken, şu anda 1000$ ve üstü duruma geldi.
Amiral gemisi bir cihazda ekran için en az 50$ civarı, çipset için de yine en az 50$ civarı bir maliyeti gözden çıkarması lazım bir üreticinin. Bu fiyat minimum. Burdan sadece çipset için 70$'dan, ekran için önümüzdeki jenesyonda ise 80-150$ arası fiyatlar söz konusu olabilir. Bu fiyatlar da büyük üreticiler için. Bahsettiğin 5$ şaka olmalı.
Çipsetlerin üretim maliyeti üretim teknolojisine ve mm2 cinsinden yüzey alanlarına göre değişir. Günümüzdeki üst seviye çipsetler 2. jenerasyon 10nm FinFET teknolojisiyle üretilip yaklaşık 100mm2 alanda oluyor. (Kirin 970 96.72mm2, Apple A11 87.66mm2, Snapdragon 845 91mm2, Exynos 9810 118.94mm2).
Sadece kağıt üstünde üst seviye bir çipset geliştirmenin maliyeti 250-300 milyon dolar tutuyor tahminen. Bunu üretim kısmı ise bambaşka bir konu. Intel hariç, Samsung dahil dizaynı yapanlar ayrı, üretimi yapanlar ayrıdır. Üretimi yapanlara dökümhane denir. Samsung'un kendi dökümhanesi de bağımsız olarak çalışır, bu sayede Qualcomm ve Apple gibi diğer çip geliştiricilerinin işlerini alır.
Eskiden her yeni üretim teknolojisi ile birlikte üretilen transistör başına maliyet azalırken, FiNFET teknolojisine geçiş ile birlikte Moore Yasası olarak da anılan bu trend artık değişmiştir. Intel'in 22nm, diğerlerinin 14/16nm adını verdikleri üretim nodlarında geçtiği bu teknolojiyle birlikte artık her yeni nesil aynı büyüklükte bir çipin daha pahalı hale gelmesine sebep oluyor.
Bahsettiğin tepsi gibi fablardaki ham çeşitli işlemlerden geçirilmiş silikon tabakasını bir çipe dönüştürecek makineleri de farklı firmalar üretir. Örneğin Huawei'nin kamera konusunda işbirliği yaptığı Leica gibi firmalar...
Her yeni teknoloji için sıfırdan bir fabrika kurulur ve bunun maliyeti milyar dolarlar ile ifade edilir.
Çipin üretim aşamasında o her "tepsi" sadece tek bir çipsetin dizaynı ile üretilir. İyileri şu, kötüleri bu olmaz. Bir kısmı ziyan olur ve direk çöpe gider. Yüzey alanı büyüdükçe ziyan artar. Maliyet de aritmetik olarak değil, geometrik olarak katlanır.
100mm2'lik bir amiral gemisi çipset için şu anda tahmini 20-25$ arası bir üretim maliyet söz konusu olabilir. Dökümhane bunun üstüne bir de kar ekleyip çipi dizayn edenlere satar. Bunların üretim maliyetleri zaman içinde ziyanın azaltılması, fabların tekrar tekrar kullanılmasıyla cüzi oranda düşer. Ancak özellikle amiral gemilerindeki rekabet nedeniyle hemen hemen her sene yeni bir üretim teknolojisi devreye giriyor. Ki şu anda 7nm çiplerin gelişine sadece aylar kaldı.
Her bir fabdan çıkan çiplerin hepsi birbirine eşit değildir, bu doğru. Bunların daha iyi olan grupları ayrılarak daha yüksek hızlarda çalışacak şekilde ayarlanır. Eskiden Qualcomm 801 AC/AB gibi ayırımlar vardı. Bazıları diğerlerinden 100/150MHz daha yüksek hızlara çıkabilirdi. O fark budur.
