Naçizane fikrimi söylemem gerekirse bir mühendis olarak anakartın 200-300 derece ısıya direkt olarak maruz kalmadığını bilmeliyiz. Neden derseniz oradaki ısıl işlem lehimleri düşürmek için. PCB o ısıya direkt maruz kalsa sıkıntı fakat ince uçlu hava tabancası ile ısı dağıtılarak tutuluyor. Yani lehim kısmı sıcaklığı çekiyor. PCB üzerindeki sıcaklık o derecelere ulaşmıyor. Zaten cihaz içerisinde oluşan sıcaklıklar 30-40 derece değiller. Çok daha yüksek. Yani ısıl işlem bir önceki mesajımda yazdığım gibi uygulanırsa sıkıntı olmayacaktır.
Değişen komponent RSA sistemini bypass etmek için değişiyor zaten. Örneğin 10 ohmluk direnç değiştirecekse tekrardan 10 ohm takması bir şeyi değiştirmez. Orada değişen komponent RSA sisteminin bypassını sağlıyor. RSA cihazın performansına veya çalışmasına etki eden bir şey değil, bir algoritmadır. IMEI koruması için yazıldığından dolayı sorun yaratmaz.